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01《“十四五”智能制造发展规划》公开征求意见

为加快推动智能制造发展，工业和信息化部会同有关部门起草了《“十四五”智能制造发展规划》（征求意见稿）（见附件），现面向社会公开征求意见。如有意见或建议，请以书面或电子邮件形式反馈。征求意见截止日期为2021年5月13日。

025G资讯

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合完成数据呼叫

　　高通工程师利用搭载第4代高通骁龙 X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端，首先实现了5G Sub-6GHz FDD频段和28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，接着实现了5G Sub-6GHz TDD频段和39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙X65在聚合高中低频谱支持全球关键频段组合方面的强大能力。

03人工智能、区块链、云、尖端制造

小米和OPPO自研5G芯片最早年底登场

　　小米和 OPPO 都在和紫光展锐进行合作，将专注于生产适用于手机的 sub-6GHz 5G 通信模组，不过这些芯片依然需要交给台积电、三星和格罗方德半导体进行实际生产，这些芯片应该在 2021 年底或 2022 年初准备就绪。。

龙芯中科宣布自主指令系统架构正式对外开放

　　龙芯昨日发布新一代自主指令系统架构“龙芯架构（LoongArch）”。据介绍，龙芯架构从顶层规划到各部分的功能定义，再到每条指令的编码、名称、含义，都进行了自主重新设计，同时也能兼容多种主流指令系统。

04智慧城市建设

全道科技与京东物流达成合作

　　此次合作中，全道科技将为京东物流提供在L4高精地图数据应用领域的全栈解决方案，这是L4点云数据在国内市场的首次大规模应用，同时也将为末端无人配送的商业化和大规模普及进行验证。

3.13亿元、烟台开发区智慧城市项目开启

　　烟台经济技术开发区新型智慧城市项目（一期）需求公示发布，采购预算313099600.00元